广西华芯振邦半导体有限公司是由南宁产投集团与广西联合振邦半导体合伙企业共同合资成立，国有控股企业。公司注册资本2.5亿元人民币，具备晶圆级凸块制造、芯片测试、封装等全产业链,管理与研发团队均来自台湾封测产业，在芯片业界深耕多年。
华芯振邦长期致力于完善各个市场的整体解决方案，是国内极少数能提供晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的厂商之一，其项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。能提供完整的液晶显示器驱动IC（DDIC）封装服务，也能提供RFID、CMOS Image Sensor IC的封装服务，华芯振邦也将跟随中国半导体的蓬勃发展，持续建立具有领先水平的晶圆级先进封装测试生产线，以满足全球市场对集成电路的需求。
