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芯片被称为电子产品的“心脏”，内里附着上千颗精密排列的晶圆凸块，微距之间蕴藏着先进的制造工艺，以及发展新质生产力的巨大动能。近日，记者走进位于五象新区的广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称“华芯振邦”），探寻晶圆凸块的奥秘。“目前，我们可生产出高密度且高可靠度的微米级晶圆凸块，其尺寸和间距均达到行业领先水平。”华芯振邦研发工程处处长林育维介绍。
华芯振邦的展厅陈列着唱片大小的晶圆及应用于不同电子产品的芯片，“无论是运动手表、智能手机，还是液晶显示器，这些电子产品都离不开芯片。而芯片高效运行的关键就在晶圆凸块制造工艺上。”林育维介绍，晶圆凸块技术可在半导体封装中呈现显著的性能和综合成本优势。得益于这一先进技术，该公司具备了制造尺寸在10至20微米的高密度金属凸块的能力，这是处于行业领先水平的微型凸块尺寸。“凸块间距越小，意味着凸点密度增大，导电性能越强，这要求封装集成度越高，工艺技术难度也就越大。”林育维说。
作为广西半导体制造领域的龙头企业，华芯振邦以科技创新打造企业核心竞争力，加快突破关键核心技术，持续加大研发费用投入，加快形成新质生产力。截至目前，华芯振邦自主开展内部研究项目6个，投入研发费用约2000万元，已申请专利37项，已授权18项；于去年4月建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，具备了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，一期项目形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，今年第一季度产能月均复合增长率超过40%，产品销往全国各地。
华芯振邦还与桂林电子科技大学、华中科技大学、西交利物浦大学等高校和科研院所建立紧密合作关系，利用高校的技术优势和人才优势，结合公司的产业化条件优势，在项目开发、创新平台建设、人才培养等方面开展合作，进一步提升公司科技创新水平，助力广西半导体产业高质量发展。
新质生产力，核心在创新。今年以来，华芯振邦在线路重新分布、制程优化等方面再添2项专利，计划全年新申请12项专利，并朝着其他封装测试领域方向探索，努力在产业链整合上取得更多成果，实现开拓更广阔市场的目标。“创新不是一个抽象的概念，于我们而言就是要从‘芯’出发、向新发力，向着半导体技术高峰全力攀登，研发出更加先进的封装方式，以适应电子器件更轻薄、更微型和更高性能的未来发展趋势。”林育维说。
