晶圆凸块

晶圆凸块技术可在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和综合成本优势。在晶圆凸块的众多合金材料和工艺与质量方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球或…