晶圆测试

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，利用细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的…