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▎卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)
COF是一种IC封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film)作为封装芯片的载体,透过热压和江芯片上的金凸块(Gold Bump)与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead)进行接合(Bonding)的技术。
接合完后IC与软性基板间的就完成电性连接功能,再来透过填充胶材(Under fill)把胶材充满内引脚接合区。以避免引脚断裂,加上胶材具有电气绝缘的低吸湿特性,可以在烘烤后阻绝外来湿气与污染物, 保护整颗IC和提升强度,在可靠度测试过程中可以保护IC内部。
华芯振邦具备研发能力,持续研发新技术和新应用的发展,提供客户全面性的需求和服务。
▎COF工艺流程
▎COF封装特点
1. 具有高密度/高接脚数 (High Density / High Pin Count)
2. 具轻薄短小,可挠曲(Flexible)
3. 间距微细化 (Fine Pitch)
4. 可多芯片封装 (Multi-Chip)
5. 正背面可贴各式贴片
▎产品应用面
1. 平面显示器 (LCD / OLED )
2. 穿戴装置、手机、平板计算机、笔记本电脑、车用面板使用的显示器 (LCD / OLED )
3. RFIC
4. 医疗用器材零组件
5. Inkjet Printer
6. Image Sensor