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薄膜覆晶封装(COF)


COF是一种将晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在软性电路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技术。也就是可将驱动IC及其电子零件直接安放于薄膜(Film)上,省去传统的印刷电路板,达到更轻薄短小的要求。此技术利用内引脚接合,封胶,镭射打印,电性测试等制程达成封装目的。 具有高密度 / 高接脚數(High Density / High Pin Count), 微细化(Fine Pitch),共晶接合(Gong Bond), 高产出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有轻薄短小,,可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 生产的特性,也是其他传统的封装方式所无法达成的。
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产品详情

卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)

       COF是一种IC封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film)作为封装芯片的载体,透过热压和江芯片上的金凸块(Gold Bump)与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead)进行接合(Bonding)的技术。
       接合完后IC与软性基板间的就完成电性连接功能,再来透过填充胶材(Under fill)把胶材充满内引脚接合区。以避免引脚断裂,加上胶材具有电气绝缘的低吸湿特性,可以在烘烤后阻绝外来湿气与污染物, 保护整颗IC和提升强度,在可靠度测试过程中可以保护IC内部。
       华芯振邦具备研发能力,持续研发新技术和新应用的发展,提供客户全面性的需求和服务。

 

卷带式覆晶薄膜封装

 

COF工艺流程

 

 

卷带式覆晶薄膜封装

 

 

COF封装特点
       1. 具有高密度/高接脚数 (High Density / High Pin Count)
       2. 具轻薄短小,可挠曲(Flexible)
       3. 间距微细化 (Fine Pitch)
       4. 可多芯片封装  (Multi-Chip)
       5. 正背面可贴各式贴片

 

产品应用面
       1. 平面显示器 (LCD / OLED )
       2. 穿戴装置、手机、平板计算机、笔记本电脑、车用面板使用的显示器 (LCD / OLED ) 
       3. RFIC
       4. 医疗用器材零组件
       5. Inkjet Printer
       6. Image Sensor

 

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