薄膜覆晶封装(COF)

COF是一种将晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在软性电路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技术。也就是可将驱动IC及其电子零件直接安放于薄膜(Film)上，省去传统的印刷电路板，达到更轻薄短小的要求。此技术利用内引脚接合，封胶，镭射打印，电性测试等制程达成封装目的。具有高密度 / 高接脚數(High Density / High Pin Count), 微细化(Fine Pitch)，共晶接合(Gong Bond)，高产出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有轻薄短小，,可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 生产的特性，也是其他传统的封装方式所无法达成的。

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产品详情

▎卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)

COF是一种IC封装技术，是运用软性基板电路(flexible printed circuit film)作为封装芯片的载体，透过热压和江芯片上的金凸块(Gold Bump)与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead)进行接合(Bonding)的技术。
接合完后IC与软性基板间的就完成电性连接功能，再来透过填充胶材(Under fill)把胶材充满内引脚接合区。以避免引脚断裂，加上胶材具有电气绝缘的低吸湿特性，可以在烘烤后阻绝外来湿气与污染物，保护整颗IC和提升强度，在可靠度测试过程中可以保护IC内部。
华芯振邦具备研发能力，持续研发新技术和新应用的发展，提供客户全面性的需求和服务。

卷带式覆晶薄膜封装

▎COF工艺流程

卷带式覆晶薄膜封装

▎COF封装特点
1. 具有高密度/高接脚数 (High Density / High Pin Count)
2. 具轻薄短小,可挠曲(Flexible)
3. 间距微细化 (Fine Pitch)
4. 可多芯片封装 (Multi-Chip)
5. 正背面可贴各式贴片

▎产品应用面
1. 平面显示器 (LCD / OLED )
2. 穿戴装置、手机、平板计算机、笔记本电脑、车用面板使用的显示器 (LCD / OLED )
3. RFIC
4. 医疗用器材零组件
5. Inkjet Printer
6. Image Sensor