晶圆凸块

        晶圆凸块生产线，使用的是晶圆级的工艺技术，包含薄膜、黄光、电镀、刻蚀等先进的集成电路工艺技术。其中薄膜工艺是制作预镀层及阻障层；黄光主要是针对电镀前开窗制作的工艺；电镀是制作金凸块并成型；刻蚀主要是去除多余的预镀层及阻障层。所以晶圆凸块生产线，也可以视作一个小型的晶圆厂，使用的都是集成电路工艺的技术和设备。

▎晶圆凸块工艺介绍:

• UBM（Under Bump Metallurgy）金属溅射——晶圆凸块生成前之预镀层及阻障层
• 光阻涂布——利用光刻胶涂布设备进行光刻胶自动涂布
• 光刻——利用步进式光刻机进行光刻胶曝光
• 显影——使用湿式显影设备进行开窗显影
• 电镀——在光刻胶开窗区电镀形成晶圆凸块
• 光阻去除——使用湿式去胶设备去除芯片表面光刻胶
• UBM蚀刻——去除多余的预镀层及阻障层
• 金属韧化——利用韧化机改变金属的晶格排列，调整凸块的硬度
• AOI——自动化检测芯片生产良率，保证产品质量